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集微网消息，4月17日-19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州举办。供应链上下游厂商、名校院所、研究机构、投资机构等多位大咖齐聚一堂，共同探讨行业热点话题。

在4月18日举办的高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长、国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春发表了以《再全球化对逆全球化——中国特色集成电路创新之路思考》为主题的演讲。

叶甜春指出，中国电子信息制造业一直在稳步增长，2022年规模已超过20万亿，相应地，我国集成电路进口额也在增长，2022年达到2.76万亿。其中，我国集成电路制造业销售收入也保持了快速增长，去年增长率为21.4%。但值得关注的是，中国大陆的制造业包括了内资企业、外资企业和台资企业，但内资企业市场占比下降趋势仍未扭转，当然随着各地的扩产步伐加快这一情况会得到扭转。

“从封测业来看，处于稳步增长的状态，去年的增长速度是8.4%。在集成电路供应链中，装备业的增长非常亮眼，2008-2022年装备业销售额增长30.8倍，预计这一增长速度还会持续很长一段时间，原因在于美国对中国装备进口的限制使得本土装备得到了迅速发展。另外，本土材料在供应链安全的驱动下也保持了较快的增长速度。”叶甜春说道。

不过叶甜春同时指出了我国集成电路产业面临的挑战在于产业链多头在外，高度依赖国际大循环。“集成电路形成了高度全球化的体系，全球各个国家/地区各有特色，在过去20年中，我国融入国际循环里获得了高速发展的机会，同时也形成了对产业模式、技术路径的高度依赖。”叶甜春提到，我国已意识到这一问题，过去15年，我国制定了重大专项、大基金和科创板等政策来引领集成电路产业构建了较完整的体系布局和综合能力，在产业链的各环节包括产品设计、制造工艺、装备和材料以及封装集成都取得了不错的进展。

接下来，叶甜春分享了下一步的战略，“建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系。”

他表示，过去十五年“从无到有”进行产业链布局后，中国需要“升级版的发展战略”，推动解决市场产品供给问题。下阶段战略是“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”,推动系统应用设计、制造和装备材料融合发展。在这一转变过程中，要更多发挥中国市场崛起的优势，以中国市场引领全球市场，开辟新赛道，形成内循环+双循环，重塑全球产业链。

（校对/张杰）